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在電子高科技應用領域中，超大型集成電路因其巨大的功能致使其具有大量的外部連接。在幾十甚至幾平方厘米的芯片上，布有密集的引線連接點。在這種數量眾多的情況下，每個焊點都可能具有各種各樣的焊接缺陷，質量很難得到保障，進而因此對集成電路的可靠性造成了不容忽視的影響。

所以，由于其質量保證的特殊性，廠家對其質檢的方法和技術就提出了更高的標準。就目前而言，新的檢測技術不斷創新，檢測技術種類繁多，例如X-ray無損檢測技術，人工目測，自動光學檢測，在線檢測ICT，功能檢測FT等。以上技術就檢測方法方面而言，X-ray無損檢測技術具有更多的優勢。 它不僅可以檢測BGA不可見的焊點，而且可以智能地分析檢測結果，為實現一次合格和零缺陷的目標提供了非常有效的檢查方法。因此，當前是最常用的便是X射線設備。通過x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可見的透視圖以檢測焊接質量。

對于無法通過外觀判斷質量的產品，使用X-ray穿透不同密度的材料后的光強度變化來顯示被測物體的內部結構觀察被測物體，同時不會損壞測試對象內部的問題區域。目前，使用x-ray檢測設備X射線設備的檢查項目主要包括：IC封裝缺陷檢查，對準或橋接和開路不良，SMT焊點檢查，各種連接線中可能發生的異常連接檢查以及焊球完整性測試和測量芯片大小等。具體地說，它的優點有：

（1）工藝缺陷覆蓋率高達97％。可以檢查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，背襯，焊料不足，氣孔，組件缺失等。特別是，X射線還可以檢查隱藏的焊點，例如BGA和CSP。

（2）更高的測試覆蓋率。它可以檢查肉眼和在線測試無法檢查的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內層已損壞。 X射線可以迅速檢查。

（3）大大縮短了測試準備時間。

（4）可以觀察到其他測試方法無法可靠檢測到的缺陷，例如：錯誤焊接，氣孔和不良成型。

（5）雙面和多層板（具有分層功能）只需要進行一次檢查。

（6）提供相關的測量信息以評估生產過程。如焊膏的厚度，焊點下的焊料量等。

近年來，X-ray檢測設備（X射線檢查設備）發展迅速。它已從2D檢查發展到3D檢查。它具有SPC統計控制功能，可以連接到裝配設備，以實現裝配質量的實時監控。目前，根據分層功能將3D檢測設備分為兩類：無分層功能和有分層功能。

作為中國較早的X射線檢查設備的專業制造商，X-ray檢測設備（X射線檢查設備）制造日聯科技率先打破X-ray檢測設備（X射線檢查設備）完全進口的歷史格局，為集成電路的質量提供了良好的檢查保證，因此人們可以使用更優質，更可靠的電子產品。