快速鏈接
日聯科技作為行業佼佼者,此次攜自研X-ray核心部件與技術成果亮相NEPCON 2024亞洲電子展,旨向全球展示在工業X射線智能檢測領域的創新實力。
展會期間,日聯科技全方位地展示了企業在X-ray核心部件微焦X射線源、高精密智能檢測AXI及圖像增強、AI智能判定等方面取得的**研發成果。
這些創新技術和產品針對PCBA制程、半導體封測、電子元器件組裝等檢測需求,提供高效、精準的產品質量控制解決方案,助力企業優化供應鏈,提升市場競爭力。
同時,公司在趣味的氛圍下為嘉賓分享**的技術進展和未來規劃,與行業同仁共同探討電子智造的未來發展路徑。
隨著電子智檢的快速發展,日聯科技將繼續加大研發投入,不斷創新技術和產品,為客戶提供更加優質、高效的服務。此次參展NEPCON 2024亞洲電子展,正是日聯科技踐行創新理念、推動產業升級的步伐。