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X-ray在PCB和PCBA上面有著重要的應用。小編先帶大家了解一下什么是PCB ，什么又是PCBA。
PCB是印刷電路板，也稱為“印刷”電路板。 PCB是電子工業中的重要電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產品的制造中已被廣泛使用，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。
PCBA經歷了PCB空白板SMT加載和DIP插件的整個過程。注意：SMT和DIP都是將零件集成到PCB上的兩種方法。主要區別在于SMT不需要在PCB上鉆孔。在DIP中，需要將零件的PIN引腳插入鉆孔中。
SMT表面貼裝技術主要使用貼片機將一些微小的零件安裝到PCB上。生產過程為：PCB板定位，印刷錫膏，貼片機安裝，回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件”，即在PCB板上插入零件。當某些零件尺寸較大且不適合放置技術時，這是通過插件形式的零件集成。主要生產工藝是：膠粘劑，插件，檢查，波峰焊，印刷和成品檢查。
在這一系列的過程中，任何一個零件的焊接不到位或者確實，都會造成PCBA的不合格。
我們常說的PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎已被焊接，但是未連接實際的內部組件，或者可能通過或未通過的中間不穩定狀態會影響電路特性，并可能導致PCB板質量不合格。或報廢。因此，必須注意PCBA的偽焊接現象。
X射線無損檢測，X射線是一種常用的無損檢測方法。
什么是X射線？
X射線使用陰極射線管產生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置，可以使用X射線穿透不同密度的材料后產生的對比效果來形成圖像，該圖像可以顯示待測對象的內部結構，并且可以當測試對象被破壞時，觀察測試對象內部的問題區域。
X射線能做什么？
高精度X射線是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應用領域為：
1.觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封裝的半導體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板
2.觀察芯片內部的芯片尺寸，數量，堆疊的管芯和接線
3.觀察包裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接
1.不損壞樣品
2.操作方便，效率高
3.分析結果可以保持直觀的圖片，方便觀察和分析，制作報告和撰寫文件。
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