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在電子器件高新技術應用場景中，大規模的集成電路封裝得到了普遍的重視，當中有一些大規模的集成電路封裝基于其功能巨大，與外部的連線數目最多的多達數百根，在幾個平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規則地分布著密麻麻的連接線節點。

這類連接線多而密的表面貼片元器件安裝與pcb板上構成具有相應功能的應用電路。在這個情況下，元器件與pcb板的節點，除周邊外面看得出之外其他均沒法用人眼觀察到即不可目視點焊。但在實際的生產實踐中不同節點的質量狀況沒辦法做到完美無缺，每一個點焊都能夠存在各種各樣的鑄造缺陷（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等）的可能性，這將嚴重影響到使用電路的穩定性，如發生橋連瑕疵便會使電路沒法達到其設計功能甚至是沒辦法測試運行。

基于這類肉眼看不出來的，選用光學顯微鏡、目視、激光紅外線等檢測方法均束手無策，所以要想了解這類電路在電焊焊接后的真實情況，需選用具有穿透非透明物質能力的X射線檢查方法來進行檢測。X射線具有很強的穿透性，X射線透視圖可以清楚的表明點焊薄厚，形狀及質量的彌補分布，能充分體現出點焊的電焊焊接質量，并能做到定量分析。

        普遍的難題主要有：球珊陣列元器件BGA浸潤缺陷、內部結構裂紋、斷層，空洞、連錫、少錫，復雜精密組裝部件中的壞件、移位、隱藏原件，pcb線路板開路/短路、電子元件失效等。

這類難題，憑借X-Ray無損檢測技術，對半導體封裝元器件內部結構物理結構表征、缺陷檢測與分析及失效分析等難題都能夠得出很好的解釋，滿足高端電子器件制造技術上的檢測需求，幫助改進生產工藝技術，很大程度提升了合格率。

BGA元器件在電焊焊接結束后，基于其點焊全被元器件本體所覆蓋，所以既沒法選用傳統的目測方法觀察檢測全部點焊的電焊焊接質量，也不能應用自動光學檢測設備對點焊的外觀做質量評判。為達到有效的檢測，可選用X-ray檢測設備對BGA元器件的點焊進行檢測。

       BGA元器件點焊瑕疵主要有焊料橋連、焊錫珠、孔洞、移位、開路、焊料球遺失、電焊焊接連接處破裂、虛焊等。這類隱藏在內部結構的瑕疵，最終對電子設備的使用壽命、穩定性產生不可估量的。

隨著創新技術的發展,超高分辨率、自動化的X-ray檢測設備不但會為BGA元器件組裝提供省時、省心、可靠的保障,也可以在電子設備常見故障分析中扮演關鍵的角色,提升常見故障清查效率。

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