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xray檢測
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X-ray檢測應用之發現假冒電子元器件
發布時間:2020-05-13 09:00:00

    假冒對供應鏈經濟造成了日益嚴重的威脅。由于利潤的驅使,除了仿冒的電子元器件之外,不法商販將翻新的IC等電子元器件作為原廠器件進行銷售,也是假冒器件的一個主要來源。


    制假的電子元器件,由于其制造工藝和設備的限制,其性能和可靠性與正規原廠的產品相去甚遠;翻新的假冒電子元器件,由于經過多次焊接,長期使用,翻新過程的損傷,其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種假冒元器件,都會造成整機產品的早期失效,或對產品穩定性、可靠性造成負面影響。


         由于技術的改進,假冒元器件的外形越來越逼真,數量越來越大,而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經不能檢測到假冒產品。因此鑒別可疑假冒元器件需要通過專業測試儀器和手段進行測評,如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡/能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。


        傳統的破壞性物理分析(DPA)和失效分析(FA)受到其專業性、破壞性、時效性、成本等方面的限制,只限于少數科研機構、配置實驗設備和人力資源的企業采用,大多數企業沒有條件實行。


        相比之下, X-ray檢測具有無損、快速、易用、相對低成本的特點,得到了越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態,如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球(引線)等。對復雜結構的元器件,可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度,獲取有效的圖像信息,與正規原廠正品進行比較,或與正規原廠元器件的數據表比對,從而鑒別器件的真偽。


        許多知名標準已經規定X-ray檢測技術作為假冒電子元器件探測技術,這是因為X-ray的無損透視能力,即X-ray穿過不同密度的物質會在X-ray感應器上投下陰影,從而形成圖像。如下圖就是典型集成電路的X-ray照片,其內部結構一目了然。



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