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現(xiàn)在線路板上元器件組裝密度的提高與生產(chǎn)規(guī)模的海量化，給在線的生產(chǎn)質(zhì)量控制與檢測帶來了很大的挑戰(zhàn)。對于焊點外露以及檢測目標(biāo)光學(xué)可視的情形，自動光學(xué)檢查AOI技術(shù)能夠很好的滿足SMT生產(chǎn)線的在線測試。但是對于BGA、FilipChip以及被測缺陷和目標(biāo)不可視的情況，AOI技術(shù)就不能滿足實際檢查的需求。技術(shù)的發(fā)展絕不會因為上述困難就停滯不前。
自動X射線透視檢測設(shè)備就能夠很好地應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。事實上，這種設(shè)備在被大量用于線路板制造工業(yè)以前，就已經(jīng)在半導(dǎo)體芯片制造封裝過程中得到了廣泛的應(yīng)用。不過，它還需要進(jìn)一步的創(chuàng)新才能真正應(yīng)對由表面貼裝元件小型化和高密度線路板帶來的測試?yán)щy。從廣義角度來說，無論是AOI還是AXI以及最近幾年提出來自動視覺檢查均屬于自動光學(xué)檢測范疇。
Unicomp AX系列X射線透視檢測設(shè)備采用獨立的運動控制系統(tǒng)配合中文界面的圖像軟件，保證了機器的平穩(wěn)運行，經(jīng)過測試和客戶的反饋，充分說明AX系列透視檢測設(shè)備不僅可以用于PCBA,還可以應(yīng)用于EMS的其它領(lǐng)域，是目前國內(nèi)制造的較為先進(jìn)的自動X射線檢查設(shè)備。
AX系列X射線透視檢測設(shè)備的檢測原理：
當(dāng)組裝好的線路板卡（PCBA）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的金屬與其他物質(zhì)，因此穿過玻璃纖維、銅、硅、焊點等不同材料后X射線的吸收不一一樣，從而被探測器接受的x射線強度也就不一樣，相關(guān)的信息就呈現(xiàn)出具有不同襯度的X射線透射圖像。X射線透射檢查技術(shù)對焊點、內(nèi)部缺陷以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動、可靠地檢驗出板卡的焊點缺陷與內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。
AX系列X射線透視檢測設(shè)備的檢測特點：
A. 對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X射線透射成像能高分辨地獲得隱藏在底部的焊點缺陷(如BGA、CSP等封裝結(jié)構(gòu)的焊點)。
B. 較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，x射線成像可以很快的進(jìn)行檢查。
C. 安測試的準(zhǔn)備時間大大縮短。
D. 能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如:虛焊、空洞和成型不良等。
E. 對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
F. 提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
