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X-Ray焊點無損檢測技術是國際上近年來發展的新技術，與計算機圖像處理技術相結合，對SMA上的焊點、PCB內層和器件內部連線進行高分辨率的檢測。按照應用的側重點和產品的特點，X-Ray無損檢測技術大致可分為以下三類：

1.基于2D圖像的X-Ray檢測和分析

2.基于2D圖像，具有OVHM(**放大倍數的傾斜視圖)的X-Ray檢測分析

3.3DX-Ray檢測分析

以上三類又可分為在線的X-Ray檢測和離線的X-Ray檢測，在線的X-Ray檢測自動化程度高，需制定自動檢測的測試規范，可以實行測試結果的量化，適合批量生產。離線的X-Ray檢測，可針對性的進行局部放大、調整設備參數等相關操作，以獲得清晰圖像，便于焊點分析，適合小批量特點和對檢測設備的使用要求。

以下將對離線的X-Ray檢測的三類檢測技術予以介紹。

一、基于2D圖像的X-Ray檢測和分析

成像原理：首先對X射線管施加12.5kV左右的高壓，產生出X射線。X射線再通過材料為鈹的窗口投射在PCB板上。X射線穿透需檢測的PCB組裝板，放大并投射到CCD成像器上，將X射線轉化為可見光影像。根據不同的材料對X射線的吸收率不同，在成象器上將顯示出不同灰度的圖像，焊點中含有具有較大X射線吸收率的鉛，從而在成像器上顯示出灰度較大的放大的焊點圖像，而PCB上無焊點的部分，如玻璃纖維、銅、硅等對X第線的吸收率低，顯示出低灰度的圖像甚至無顯示。通過調整X射線管的電壓和電流參數、得到合適的灰度顯示比，從而得到清晰的焊點信息。此焊點圖像信息，再通過成像器下。

的焊點進行高分辨率的檢測。

二、基于2D圖像，具有OVHM(**放大倍數的傾斜視圖)的X-Ray檢測分析-指名

成像原理：類似X-Ray射線檢查系統PCBA/Inspector100，不同的是采用自帶抽真空和維持真空系統的開方式結構的X射線管，與閉管相比較，具有較小的微焦點直徑2um，因而具有較高的分辨率1um。目前，國際上已研制出微焦點直徑為500納米的開方式結構X射線管，分辨率大大提高：采取數控成像器傾斜旋轉，獲得較高的放大倍數1000-1400倍(OVHM)，。特別對檢查μBGA及IC內部連線等目標及提高焊點缺陷的準確判斷的概率意義尤為重大。

三、3DX-Ray檢測

成像原理：采用掃描束X射線分層照相技術，通過具有多焦點移動的射線管和成像器的360°的旋轉，形成某一特定高度(聚焦層)上的焊點圖像信息，并可消除遮蔽陰影，見圖2(成像原理略);通過選定數量的截面焊點圖像信息，采用圖像處理技術，獲得三維影像信息。通過焊點的三維影像可測出焊點的三維尺寸、焊錫量和準確地確定焊接缺陷。但由于成像的原理和適應在線使用的自動化要求，圖像的分辨率很低。

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