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X-RAY是近幾年才興起的一種新型測試技術,這種技術就是截面成像技術和斷層掃描CT技術兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術己從以往的2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法.2D X-RAY為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術采用分層技術,即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上,由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術成像清晰但是速度沒有截面成像的快.

新的在線3DX-RAY可對隱藏的細間距焊點進行更精確的平面3D分析，如μBGA、QFNs和堆疊封裝 （PoP），極大地提高了X-射線圖像質量。

3D X-RAY除了可以檢驗雙層，多層線路板外,還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可測通孔（FIE）焊點,檢查通孔中焊料是否充實,從而極大地提高焊點連接質量。

目前看來，相比其他類型的檢測技術,3D AXI檢測技術具備以下特點：

一是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢測的缺陷包括元器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等。尤其是BGA內部氣泡切面圖 ,插針填錫不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA氣泡導致的可靠性缺進行檢查

二是較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

三是檢測的準備時間大大縮短；

四是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

六是提供相關測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產工藝    過程進行評估。

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