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在半導體組件和封裝期間選擇的質量檢測方法通常包括目視檢查，飛行針測試，針床測試，自動光學測試和功能測試。然而，隨著包裝技術的不斷發展，傳統的檢測方法長期以來一直無法滿足各種先進的包裝設備測試要求。以半導體芯片封裝為例，CSP的類型正在增加，包括柔性封裝，剛性基板，引線框架，網格引線和微調CSP。不同的CSP結構也不同，但它們基本上基于翻轉芯片鍵合（FCB）和球柵陣列（BGA）的兩種技術。

首先，倒裝芯片焊接技術有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導電粘合劑。無論使用哪種方法，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外，在包裝過程中，很容易曝光到空氣長時間造成氧化，并且所有連接點都可以裂開，無連接，無連接，焊點空隙，電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點。模具和連接界面缺陷等進一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過導電粘合劑引起氣泡。這些問題將對集成電路的質量產生不利影響。

通常，如果這些表面缺陷不可見，它們無法通過傳統的檢測技術來區分，傳統的電氣功能測試需要清楚地了解測試目標的功能，并且需要測試技術人員非常專業，此外，電氣功能測試設備很復雜測試成本，測試的有效性取決于測試儀的技術強度，這為集成電路的包裝和測試帶來了新的困難。

因此，為了有效地解決了2D和3D封裝的過程中的內部缺陷檢測問題，與上述測試方法相比xray檢測技術用于具有更優點。為了提高“一種通過率”并實現“零缺陷”的整體目標，xray檢測提供了更有效的故障排除方法。

LX2000是用于日聯科技生產用于半導體封裝測試的專業智能檢測設備。該xray實時成像裝置可以很好地滿足半導體測試的要求。 LX2000是一種新型的在線xray檢測系統，具有高檢測區域，高分辨率和高放大率。該系統在閉合的射線源和平板探測器中具有良好的檢測效果，可以有效地檢測封裝，焊點，插件。

作為“中國制造業”的成員日聯科技，一起共同努力，共創未來的企業精神，為中國半導體行業做出貢獻?？茖W和技術的發展是中國的機會，也有望為未來的世界半導體產業為“中國的X射線”為榮。