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隨著手機(jī)向智能時(shí)代的轉(zhuǎn)變，SMT電子組件也正在向集成化和小型化過渡，PCBA組件的布局越來越緊湊。各種組件不再能夠識(shí)別PCB板上的組件極性,并且由于使用許多新型零件，在SMT零件極性識(shí)別過程中出現(xiàn)了許多問題。為防止生產(chǎn)過程中發(fā)生諸如組件極性反轉(zhuǎn)之類的不利現(xiàn)象，提高質(zhì)量人員對(duì)極性組件方向的了解，并確保第一部分生產(chǎn)和組件極性檢查的準(zhǔn)確性，會(huì)使用X射線無損檢測(cè)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。

組件極性是指組件的方向或組件的第一個(gè)引腳的位置。極性意味著將組件安裝在PCB上時(shí)必須以特定的方向安裝，組件或組件的第一個(gè)引腳連接到PCB板上，如果安裝時(shí)方向不正確，則電路將被切斷，并且部件的主體將短路并燒毀，電路無法正常工作。

組件極性識(shí)別必須在三個(gè)方面進(jìn)行。1.零件本體極性識(shí)別：在電子零件本體上標(biāo)記的零件的正極和負(fù)極或第一針的位置。2.識(shí)別PCB板或電路上的組件的極性：顯示PCB板或電路的第一個(gè)引腳上的電子組件的正負(fù)極位置。3.電子元件安裝在PCB上，元件主體的極性與電路所需的極性匹配。

SMT生產(chǎn)的PCBA越來越集成化，組件越來越精確和越來越小，組件的布局越來越精確。因此，諸如手機(jī)主板之類的產(chǎn)品在PCB上都沒有組件，不可能憑直覺判斷零件的極性。對(duì)于該產(chǎn)品，為了產(chǎn)品的質(zhì)量，會(huì)使用X射線無損檢測(cè)來確保組件極性判斷的準(zhǔn)確性。

日聯(lián)科技的X-RAY測(cè)試設(shè)備廣泛用于SMT，半導(dǎo)體封裝，電子元件，LED，光伏等行業(yè)的高精度測(cè)試。主要檢測(cè)電子設(shè)備和在線自動(dòng)材料分配中的缺陷，例如焊料空洞，電橋，開路，短路，錫覆蓋，通孔錫升高高度，焊料線塌陷，斷開，導(dǎo)線缺失和其他包裝缺陷。

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