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隨著電子技術的飛速發展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術的不斷涌現，對電路組裝質量的要求越來越高。因此，對檢測方法和技術提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測技術不斷出現，X射線檢測技術就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點，例如BGA（BallGrid Array，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測結果以及早發現故障。日聯科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術的突出優勢。當前，在電子組裝領域中使用了各種各樣的測試技術。常用的是手動外觀檢查（MVI）和在線測試（在線測試儀，簡稱ICT），自動光學檢查（簡稱AOI），自動X射線檢查（簡稱AXI），功能測試儀（簡稱FT）等等。這些檢測方法各有優缺點：
手動外觀檢查是外觀檢查的一種方法。檢測范圍是有限的，它只能檢查缺少的組件，方向極性，模型的正確性，電橋連接和部分焊點。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響，因此高度不穩定。當處理0603、0402和細間距芯片時，尤其是當大量使用BGA設備時，手動目視檢查更加困難，并且幾乎不可能用手動目視檢查焊接質量。飛針測試是一種機器檢查方法。
它使用兩個探針使設備通電以實現檢測，從而可以檢測諸如設備故障和不良組件性能之類的缺陷。此測試方法比較插入式PCB和安裝有尺寸大于0805的設備的低密度PCB適用。但是，設備的小型化和產品的高密度使得這種檢測方法的缺點顯而易見。對于0402設備，由于焊點面積小，無法正確連接探針。尤其對于高密度消費電子產品（例如手機），探針將無法到達焊點。此外，它無法準確測量使用并聯電容器，電阻器和其他電氣連接的PCB。因此，隨著產品的高密度和設備的小型化，“飛針測試在實際測試工作中越來越少使用。
ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。它的優點是測試速度快。單品種，大批量產品，但隨著產品種類的豐富，裝配密度的提高和新產品開發周期的縮短，其局限性更加明顯，其缺點主要表現在以下幾個方面：針對特殊設計的測試點和測試模具制造周期長，價格高，編程時間長：由于設備小型化而導致的測試困難和不準確的測試：PCB設計更改后，將無法使用原始測試模具。
日聯科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發制造的國家級高新技術企業，是國內將物聯網和“云計算”技術應用于X射線檢測領域的開拓者。
日聯科技在無錫、重慶、深圳擁有現代化的生產基地和研發中心，并在西安設立了軟件公司。公司擁有一支經驗豐富、技術精湛的研發與管理團隊，自主研發了X射線核心技術，并建立了省級工程技術研究中心、院士工作站。
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