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移動電話，計算機，平板電腦和其他電子設備是當今人們生活中不可或缺的一部分，在使用過程中，您是否會想到一個問題？那就是我們手中的電子設備是怎么制成的？
接下來，我們將介紹一種在所有電子設備的生產過程中都必須使用的技術-表面貼裝技術（SMT）。
簡而言之，SMT是將焊料膏印刷在PCB電路板上的固定點上，然后通過機械和設備將電阻器，電容器和其他組件安裝在電路板的表面上，然后在高溫下烘烤電路板使焊膏固化，以便將組件牢固地焊接到電路板上，形成完整的電路板組裝。
其中，SMT生產線主要由以下設備組成：焊膏打印機，焊膏檢查設備（SPI，焊膏檢查），貼裝機，X射線檢查設備，回流焊爐，上下板機，連接設備，返修臺等。
其中，錫膏打印機，貼片機，回流爐屬于加工類的設備，SPI與X-ray屬于檢測類的設備，上下板機，接駁設備，返修臺等屬于輔助類的設備。
錫膏打印機：將錫膏放置在設計好的鋼網上，通過機械臂控制刮刀將錫膏從鋼網的一端刮到另一端，錫膏會從鋼網上布局好的鋼網孔中漏下，落到鋼網下方的PCB板對應的位置上.
焊膏檢查設備（SPI）：通過光學原理檢測印刷后的錫膏質量，防止發生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。
貼片機：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應正確的位置。
X-ray：通過X射線檢測元器件的貼裝情況，是否會出現移位，漏料、極性、歪斜、錯件等問題，經過回流焊后，檢測是否出現少錫、多錫、移位、形狀不良等問題。
回流爐：分不同的溫區，通過熱風加熱或紅外輻射加熱的方式，使爐內不同溫區的溫度呈梯度，PCB板過爐時，錫膏因為溫度的升高降低而發生固化。
上下板機，接駁設備：傳送PCB板用的設備。
返修臺：帶有加熱的基本功能，人工檢測返修焊接完畢的PCB板所用的臺子。
盡管當前的SMT非常成熟，但它也面臨以下問題：
1.設備的精度達不到100％，仍然會出現錯誤，導致焊接的PCB板報廢；
2.需要人工干預，驗證和維修設備；
3.存在老化和損壞復雜精密零件的風險，從而導致生產線關閉的風險；
4.不同廠家設備的數據平臺互相之間不兼容.
因此，未來工廠SMT生產線的發展趨勢十分明顯：
1.設備可以執行閉環檢測，這意味著設備將通過錯誤處理進行深入學習并自我進化，以確保下次在相同情況下可以正確執行處理；
2，萬物互聯，所有設備平臺兼容，并與企業MES系統對接，服務器可以同時控制多條生產線，可以實時調節生產能力的分布和物料的運輸根據數據時間；
3.監測設備的核心部件，例如在回流爐的熱風電動機上增加監視系統，可以實時監視電動機的運行，并在發生異常時及時進行人工干預；
4.設備預警及防呆功能，電子設備，不敢保證設備不會出現線路老化，短路等現象，如果一旦出現這種現象沒有預警或防呆功能，對于生產消防安全以及人員的生命安全都是極大的隱患.因此智能設備一定會全部具備出現故障會即時報警，出現短路會立即自我斷掉電源等防呆功能；
5.徹底實現無人化管理，人工可完全被工業機器人及智能機器人替代，一切的類似返修，檢查等流程全部由機器人代替人工完成，最終只要幾個人可以看管一整個工廠。
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