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關(guān)于x射線檢測(cè)設(shè)備的知識(shí)

發(fā)布時(shí)間：2020-11-05 09:09:48

X射線（以下稱為X射線）使用陰極射線管產(chǎn)生與金屬靶碰撞的高能電子。在碰撞過(guò)程中，由于電子的突然減速，失去的動(dòng)能將以X射線的形式釋放。波長(zhǎng)短，但電磁輻射高。至于無(wú)法通過(guò)外觀檢查樣品的位置，記錄X射線穿透不同的致密物質(zhì)后的光強(qiáng)度變化，可以形成對(duì)比效果以顯示被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而可以當(dāng)測(cè)試對(duì)象被破壞時(shí)，觀察測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。

IC封裝

測(cè)試項(xiàng)目：

1. IC封裝中的缺陷檢查，例如：剝離，裂紋，空腔和結(jié)合的完整性檢查。

2.在印刷電路板制造過(guò)程中可能發(fā)生的缺陷，例如：對(duì)齊不良或橋接和開(kāi)路。

3. SMT焊點(diǎn)腔（腔）現(xiàn)象的檢測(cè)與測(cè)量（測(cè)量）。

4.檢查各種連接線上可能出現(xiàn)的開(kāi)路（開(kāi)路），短路（短路）或異常連接的缺陷。

5.焊球陣列封裝和芯片級(jí)封裝中焊球（solder ball）的完整性檢查。

傳統(tǒng)封閉管：

第一代射線管采用封閉系統(tǒng)，目標(biāo)反射X射線。封閉的管道結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易維護(hù)。但是，圖像質(zhì)量將繼續(xù)下降，并且顯像管壽命受到限制。通常，需要在3-5年后更換整個(gè)管。限于該原理，設(shè)置的放大倍數(shù)低并且視角小。

開(kāi)門設(shè)備：

高放大倍率和大視角，但是由于其動(dòng)態(tài)真空設(shè)計(jì)，因此需要較高的維護(hù)和人員。

NT管：

結(jié)合開(kāi)放管和封閉管的優(yōu)點(diǎn)，保留了開(kāi)放管的高放大倍率（2500X），高穿透力，大視角（170度）和高分辨率（100nm）的優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)采用封閉系統(tǒng)，消除了真空組件，減少了設(shè)備對(duì)人員維護(hù)的依賴，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。

無(wú)損檢測(cè)是在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用越來(lái)越普及。

現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)的定義是：在不損壞試件的前提下，使用物理或化學(xué)方法作為手段，借助現(xiàn)金技術(shù)和設(shè)備，對(duì)內(nèi)部和表面結(jié)構(gòu)，性質(zhì)進(jìn)行檢查和測(cè)試，和試件方法的狀態(tài)。

常用的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有：

①射線照相檢查。當(dāng)穿透被測(cè)物體的每個(gè)部分時(shí)，通過(guò)利用強(qiáng)度衰減的差異，使用X射線或γ射線檢測(cè)被測(cè)物體的缺陷。如果吸收的光線投射到X射線膠片上，則在顯影之后，可以獲得顯示物體厚度變化和內(nèi)部缺陷的照片。如果使用熒光屏而不是膠片，則可以直接觀察被檢物體的內(nèi)部狀況。

②超聲波測(cè)試。利用對(duì)象本身或缺陷的聲學(xué)特性對(duì)超聲波傳播的影響來(lái)檢測(cè)對(duì)象的缺陷或某些物理特性。超聲測(cè)試中常用的超聲頻率為0.5至5兆赫（MHz）。最常用的超聲檢查是脈沖檢查。

③聲發(fā)射檢測(cè)。通過(guò)接收和分析材料的聲發(fā)射信號(hào)來(lái)評(píng)估材料的性能或結(jié)構(gòu)完整性。由裂紋擴(kuò)展，塑性變形或材料中的相變產(chǎn)生應(yīng)力波而引起的應(yīng)變能快速釋放的現(xiàn)象稱為聲發(fā)射。由材料在外部因素的作用下產(chǎn)生的聲發(fā)射被聲傳感器接收并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，該電信號(hào)被放大并發(fā)送到信號(hào)處理器以測(cè)量聲發(fā)射信號(hào)的各種特征參數(shù)。

④ 滲透測(cè)試。使用某些液體的滲透性來(lái)縮小間隙以檢測(cè)表面缺陷。常用的滲透劑是包含有色染料或熒光的液體。

⑤磁粉檢查。為了通過(guò)在目標(biāo)缺陷附近的泄漏磁場(chǎng)中磁性粒子的積累來(lái)檢測(cè)目標(biāo)表面上或附近的缺陷，要檢測(cè)的目標(biāo)必須具有鐵磁性。此外，中子射線照相術(shù)，激光全息術(shù)，超聲全息術(shù)，紅外檢測(cè)和微波檢測(cè)等新的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也已開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。

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