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在電子設備的高科技應用場景中，大規模集成電路封裝受到了廣泛的關注。一些大型集成電路封裝具有巨大的功能，并且與外部的連接數量多達數百個，在芯片底面上幾平方厘米到幾十平方厘米，有規則地密集分布的連接線節點。這種帶有許多密集連接線的表面安裝元件安裝在PCB板上，以形成具有相應功能的應用電路。在這種情況下，除了外圍之外，人眼無法觀察到組件與PCB板之間的節點。但是，在實際的生產實踐中，不同節點的質量不能完美。每個點焊都可能具有各種鑄造缺陷（例如橋接，虛焊，焊球，潤濕不足等），這種可能性將嚴重影響電路的穩定性。

基于這種肉眼看不見的類型，使用光學顯微鏡，目測，激光紅外等檢測方法是無奈的。因此，如果您想了解電焊后這種類型電路的真實情況，則需要選擇具有穿透非透明材料能力的X-ray透視成像技術進行射線照相檢查。 X射線具有很強的穿透性。X射線透視圖可以清晰顯示點焊厚度，形狀和質量的補償分布，可以充分反映點焊的焊接質量，并可以進行定量分析。

X射線（以下稱為X射線）利用陰極射線管產生與金屬靶碰撞的高能電子。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。波長短，但電磁輻射高。對于無法用肉眼檢測到樣品的位置，將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強度變化，并且可以使用由此產生的對比效果來形成圖像以顯示待測對象的內部結構。當測試對象被破壞時，觀察測試對象內部的問題區域。

主要應用：

IC封裝中的缺陷檢查包括：層剝離，破裂，空隙和鍵合完整性檢查。

印刷電路板制造過程中可能存在的缺陷，例如：對齊不良或橋接和開路。

SMT焊點空洞現象的檢測與測量。

檢查各種連接線上可能出現的開路，短路或異常連接的缺陷。

焊球陣列封裝和芯片級封裝中焊球的完整性檢查。

檢查高密度塑料材料的裂縫或金屬材料的空隙。

芯片尺寸測量，電弧測量，元件錫面積比測量。

         X射線檢測速度快，效率高，成本低，并且不會損壞樣品。它是測試的**，隨著創新技術的發展，超高分辨率的自動X射線檢查設備不僅為組裝BGA組件提供了省時，無憂，可靠的保證，而且在電子設備的常見故障分析中也起著關鍵作用， 提高常見故障檢查效率。

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