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在移動電話電路中，使用了更多新的和更多的特殊組件。他們的識別和檢測是從業者非常關心的話題。
手機電路的基本組成
手機電路的基本組件主要包括電阻器，電容器，電感器，晶體管等。由于手機的尺寸小，功能強大且電路復雜，因此這些組件必須安裝在芯片（SMD）上。與傳統的通孔元件相比，芯片元件具有較高的安裝密度并減少了引線。分布的影響減小了寄生電容和電感，具有良好的高頻特性，并且增強了參與電磁干擾和射頻干擾的能力。
一．電阻
表面安裝的電阻器元件的外觀大多為薄片狀，并且引腳位于元件的兩端。個別手機使用組合電阻，并且總共有四個引腳連接到外部電路和內部電路。
二，電容
在手機中，電容器通常為黃色或淺藍色，有些電解電容器也為紅色。電解電容器稍大，非極性電容器非常小。最小只有1mmx2mm。一些電容器的中間標有兩個字符。大多數電容器未標明容量。手機中的電解電容器的一端有一個窄黑條，表明該端是正極。
三，電感和微帶線
電感是一種無功設備，它也經常用于電子電路中。在鐵芯或磁芯或空心線圈上繞線是電感器。與手機板上的電阻和電容不同，手機電路中電感的外觀和形狀各不相同，其中一些很大，很容易從外觀上判斷出來。但某些電感器具有外觀，形狀和電阻。電容器的外觀差別不大，很難判斷。
四，二極管
手機中的二極管主要有以下幾種：
1.普通二極管
普通二極管通過使用二極管的單向導電性來工作。有兩個引腳，通常為黑色，一端帶有白色豎線，表示該端為負。
2.齊納二極管
齊納二極管縮寫為齊納管，它利用二極管的反向擊穿特性來工作。在移動電話電路中，它通常用于接收器（喇叭，揚聲器）電路，振動器電路和鈴聲電路中。另外，齊納二極管經常用于移動電話的充電電路和電源電路中。
3.變容二極管
變容二極管是一種特殊的二極管，它使用特殊的工藝來使PN結電容隨反向偏置電壓的變化更加敏感。
4.發光二極管
發光二極管主要用作手機中的背景燈和信號指示器。發光二極管通常分配紅光，綠光和黃光。發光二極管的顏色取決于制造材料。
另外，還有一些特殊的發光二極管，例如紅外二極管。目前，紅外發光二極管被越來越多地用于移動電話中，用于紅外傳輸。
5.組合二極管
所謂組合二極管，即二極管模塊電路由幾個二極管組成。有三腳和四腳組合二極管。
五，三極管
1.三極管的結構
手機電路中使用的晶體管都是SMD設備，從電路結構上可分為以下類型：
（1）普通三極管
普通三極管具有三個電極和四個電極，并且它們的外觀和引腳排列。在四引腳晶體管中，較大的一個是晶體管的輸出端，另外兩個引腳作為發射極彼此連接，其余一個作為基極。
（2）帶阻晶體管
帶阻三極管由一個三極管和一個或兩個內部電阻組成。
（3）組合晶體管
所謂組合三極管是由幾個三極管組成的模塊。組合晶體管已被廣泛用于移動電話電路中。
2、電感和微帶線
電感是一個電抗器件，它在電子電路中也經常使用。將一根導線繞在鐵芯或磁芯上或一個空心線圈就是一個電感。與手機板上的電阻、電容不同的是—，手機電路中的電感的外觀形狀多種多樣，有的電感很大，從外觀上很容易判斷；但有的電感的外觀形狀和電阻。電容的外觀相差不大，很難判斷。
六、二極管
手機中的二極管主要有以下幾種：
1.普通二極管
普通二極管是利用二極管的單向導電性來工作的，有兩個引腳，一般為黑色，在其一端有一白色的豎條，表示該端為負極。
2.穩壓二極管
穩壓二極管簡稱穩壓管，是利用二極管的反向擊穿特性來工作的。在手機電路中，它常常用于受話器(喇叭、揚聲器)電路、振動器電路和鈴聲電路。另外，在手機的充電電路、電源電路也較多地采用了穩壓二極管。
3.變容二極管
變容二極管是采用特殊工藝使PN結電容隨反向偏壓變化比較靈敏的一種特殊二極管。
4.發光二極管
發光二極管在手機中主要被用來作背景燈及信號指示燈，發光二極管一般分發紅光、綠光、黃光等幾種，發光二極管的發光的顏色取決于制造材料。
另外，還有一些特殊的發光二極管，如紅外二極管。目前越來越多的手機中都使用了紅外發光二極管，它被用來進行紅外線傳輸。
5.組合二極管
所謂組合二極管，也就是說，由幾個二極管共同構成一個二極管模塊電路。組合二極管還有三支腳、四支腳的。
七、三極管
1.三極管的結構
手機電路中使用的三極管都是SMD器件，從電路結構上可分為以下幾種：
(1)普通三極管
普通三極管有三個電極的，也有四個電極的，外型及管腳排列。四個引腳的三極管中，比較大的一個引腳是三極管輸出端，另有兩個引腳相通是發射極，余下的一個是基極。
(2)帶阻三極管
帶阻三極管是由一個三極管及一、二個內接電阻組成的。
(3)組合三極管
所謂組合三極管，就是由幾個三極管共同構成一個模塊。組合三極管在手機電路中得到了廣泛的應用。
面對如此眾多又細小的元器件，使用日聯科技x-ray檢測設備可以很清楚檢測出引腳部分是否有連橋，虛焊等問題。
通過X射線可以在電腦上高分辨率成像電子元器件的焊點情況，并進行簡單的軟件設定判定焊接不良品，篩選出以下有焊接問題的器件，同時可以將X射線電子元器件檢測裝備加入生產線，進一步提高檢測效率。
1. 連焊：相鄰焊點之間的焊料連接在一起
2. 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕、焊盤未被焊錫潤濕
3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕
4. 半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但插入孔仍有部分露出
5. 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端
6. 包焊：過多焊錫導致無法看見元件腳，甚至連元件腳都得棱角都看不到
7. 錫珠、錫渣：直徑、長度過大的錫渣黏在底板表面
8. 少錫、薄錫：焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔
9. 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層拉出呈尖形
10. 錫裂：焊點和引腳之間有裂紋，或焊盤與焊點間或焊點本身有裂紋
11. 針孔、空洞、氣孔：焊點內部有針眼或大小不等的孔洞
12. 焊盤起翹：在導線、焊盤與基材之間的分離大于焊盤的厚度
13. 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開
14. 冷焊：焊點表面不光滑，有毛刺或者呈顆粒狀
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