X-ray檢測設備是現代工業生產中非常重要的檢查設備。無論是SMT,半導體,LED,BGA測試,鋰電池行業,還是鑄造,塑料,連接器,汽車電子,陶瓷產品,3D打印分析,醫藥產品等行業均得到廣泛使用。
那么X-ray檢測設備如何執行檢查工作? X射線檢測器系統的基本原理是通過X射線管在計算機中執行成像。在高壓電的作用下,X射線發射管產生X射線通過測試樣品(如PCB板,SMT等),然后根據其密度和原子量之差樣品材料本身,X射線吸收不同,圖像被接收到。被測工件的密度決定了X射線的強度。密度越高,材料的陰影越深;離X射線管越近,陰影越大,反之亦然,陰影越小。這是幾何放大的原理。當然,不僅工件的密度會影響X射線的強度,而且X射線的強度也可以通過控制臺上的電源電壓和電流來調節。操作者可以根據成像情況自由調整成像情況,例如圖像的顯示尺寸,圖像的亮度和對比度等,還可以通過自動導航自由調整和檢測工件的位置功能。
X射線檢測設備主要應用:
1)IC封裝中的缺陷檢查,例如:電線完整性檢查,電氣測試異常(開路/短路),乙烯基裂紋,銀膠和乙烯基氣泡。
2)在印刷電路板和基板的制造過程中可能發生的缺陷,例如:線的對齊或橋接不良,開路,電鍍孔的質量檢查以及多層板每層的線配置分析。
3)檢查各種電子產品中是否存在斷路,短路或異常連接的缺陷檢查。
4)焊球陣列包裝和芯片間包裝中焊球的完整性檢查:如焊球變形,焊錫裂紋,焊球風冷焊錫,焊錫球短路和焊錫球氣泡。
5)檢查密度較高的塑料材料或金屬材料中的空隙。
6)檢測和分析各種有源和無源組件。
7)各種材料結構檢查分析和尺寸測量。
X射線(X-ray)可用于產品研發,樣品試制,故障分析,過程監控和批量產品測試;它廣泛應用于電子工業,微系統,組裝測試,材料測試和產品測試等各種應用領域。
X-ray檢測設備可用于產品的故障分析,研發和批量X射線檢查,并可提供一系列配置方案。這些功能非常適合各種二維檢查和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用。 -印刷電路板-半導體封裝和連接器-電子集成零件-傳感器,微電子系統和膠封組件-醫療設備--WLCSP-微機電系統(MEMS,MOEMS)-光子集成組件-電纜,固定裝置,塑料零件和其他更多應用。
作為中國較早的X-ray檢測設備的專業制造商,X-ray檢測設備制造商日聯科技是第一個完全依靠進口打破X-ray檢測設備歷史格局的公司,并自主開發和生產涵蓋高,中,深等多種產品的產品。這些X-ray檢測設備為集成電路的質量提供了良好的檢查保證,因此人們可以使用更優質,更可靠的電子產品。
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