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xray檢測
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利用x-ray原理的X射線檢測設備是怎么樣在電子行業中乘風破浪的
發布時間:2020-08-11 08:50:42

在電子高科技應用領域中,超大型集成電路由于其巨大的功能而具有大量的外部連接。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片上,有密集的引線連接點。在這種情況下,每個連接點的質量很難被完善,并且每個焊點可能具有各種焊接缺陷,這將嚴重影響集成電路的可靠性。

 

目前,新的檢測技術不斷創新,檢測技術種類繁多,例如X射線檢測技術,手動目測MVI,自動光學檢測AOI,在線檢測ICT,功能檢測等。

 

這些檢測技術具有自己的特征:

1.由于人工目視檢查是一種目視檢查方法,因此存在檢查不穩定,成本高和焊接接頭檢查不準確等缺陷。

2.飛針測試適用于密度相對較低的PCB,無法準確測量高密度和小型化的PCB

針床測試適用于多種大批量產品。它的測試速度快,但使用成本高,測試周期長,不適合于手機的小型化測量。

4.自動電子光學檢查速度快,但無法檢測到電源電路的錯誤和不可見的焊點。

5.功能測試檢測速度快,使用簡單,但由于不能自動診斷故障,因此不適合大量檢測。

 

相反,X射線檢測技術比上述檢測技術具有更多的優點。 X射線設備不僅可以檢測BGA隱形焊點,還可以智能分析檢測結果,為實現“一次合格率”和“零缺陷”的目標提供了有效的檢測方法。

 

因此,人們經常使用X射線設備進行測試。它使用X射線穿透不透明的材料,形成清晰可見的透視圖以檢測焊接質量。

 

對于無法通過外觀檢查的產品,請使用X射線設備穿透不同密度的材料以顯示要測試的對象的內部結構,以便可以觀察到該對象而不會損壞該對象。測試對象內部的問題區域。目前,使用X射線設備的檢查項目主要包括:IC封裝中的缺陷檢查,對準或橋接和開路不良,SMT焊點檢查,各種連接線中可能出現的異常連接的檢查以及焊球的完整性。

 

作為中國較早的X射線檢查設備的專業制造商,X射線設備制造商日聯科技是第一個完全依靠進口打破X射線設備歷史格局的公司,并自主開發和生產涵蓋高,中,深等多種產品的產品。這些X射線設備為集成電路的質量提供了良好的檢查保證,因此人們可以使用更優質,更可靠的電子產品。


日聯X光機


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