X射線檢查技術,通常稱為自動X射線檢查(AXI),是一種用于檢查使用X射線作為源的目標對象或產品的隱藏特征的技術。如今,X射線檢查已廣泛應用于醫療,工業控制和航空航天等許多領域。對于PCB檢查,X射線廣泛用于PCB組裝過程中以測試PCB的質量。對于注重質量的PCB制造商來說,這是最重要的步驟之一。
近年來,包括BGA和QFN,倒裝芯片和CSP的面陣封裝已廣泛用于工業控制,通信,軍事和航空等各個領域,使得焊點隱藏在封裝下方。這一事實使傳統的檢測設備無法在PCB檢測中發揮其完善的作用。此外,由于表面貼裝技術(SMT)的出現使封裝和引線更小,傳統的檢查方法(包括光學,超聲和熱成像)還不夠,因為PCB的密度更高且焊點中有隱蔽的孔。或盲孔。另外,隨著半導體元件封裝的小型化的增加,在考慮X射線檢查系統的同時,不能忽視元件小型化的當前和未來趨勢。與其他檢查方法相比,X射線可以穿透內部包裝并檢查焊點的質量。這就是為什么它被撿起。
X射線具有吸收與原子量成正比的X射線的材料的獨特優勢。所有材料根據其密度,原子序數和厚度而不同地吸收X射線輻射。一般來說,由較重元素制成的材料吸收更多的X射線,并且更易于成像,而由較輕元素制成的材料對X射線更透明。因此,普通的X射線檢查圖像如下:
從該圖可以看出,深黑色圖像是指由重元素組成的材料,而透明或相對白色圖像是指由輕元素組成的材料。因此,X射線檢查可以檢查隱藏的缺陷,包括開路,短路,未對準,電氣部件丟失等。
所有X射線檢查設備均包含以下三個要素:
1. X射線管,產生X射線;
2.操作平臺隨樣品一起移動,以從不同角度檢查樣品并調整放大倍數。還可以執行斜角檢查;
3.檢測器通過樣本捕獲X射線并將其轉換為用戶可以理解的圖像。
選擇X射線管的類型時,必須考慮一些因素:
首先,X射線管類型:開式或閉式管。此類型與檢查設備的分辨率和壽命有關。分辨率越高,用戶看到的細節和細節越復雜。如果檢查目標是大規模的,則選擇較低分辨率的設備都沒有關系。但是,對于BGA和CSP,所需的分辨率為2μm或更小。
其次,目標類型:穿透或反射。目標類型會影響樣品與X射線管焦點之間的距離,并最終影響檢查設備的放大時間。
**,是X射線的電壓和功率。X射線管的穿透能力與電壓成正比。電壓高時,可以檢查高密度和高厚度的物體。當要檢查的目標是單個面板時,可以選擇低壓設備。然而,當要檢查的目標是多層板時,需要高電壓。對于一定的電壓,圖像清晰度與X射線管的功率成正比。
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