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BGA焊料檢查存在問題：產品測試期間信號不穩定。按下BGA電路后，信號恢復正常。懷疑焊接錯誤，不知道哪個BGA有問題？怎么做？ “間歇性故障”表示有時正常工作，有時不工作。任何設備和電路都可能出現間歇性問題。當我們檢查時，設備繼續正常工作，可能會持續許多天，但有時故障現象是短暫的，持續了很短的時間，然后又恢復了正常。很難解決。

間歇性故障可能是在電子產品中發現無故障（NFF）的原因。 NFF表示在使用產品期間發生了故障或報告了故障。對產品進行了分析或測試以確認故障，但未發現“故障或故障”。 NFF現象的一個常見示例是計算機的“掛起”。顯然發生了“故障”。但是，如果您重新啟動計算機，它通常可以再次工作。 NFF和間歇性故障的百分比因行業和產品而異。

當前，FPGA廣泛用于電子產品中，最常用的是BGA球柵陣列封裝。 BGA封裝的特點是焊球小，密度高。缺點是不容易檢測。在使用中，FPGA焊點容易受到熱應力和機械應力的影響，這很容易導致電路板上組件之間的間歇性連接或故障。這種故障非常“致命”，并且是導致重大任務故障和關鍵設備損壞的重要原因。

以“資質”為目標，以“檢驗后”為特征的傳統方法已不能滿足現代高可靠性產品的質量評估要求。傳統的過程檢測方法無法再區分實際的過程級別。如果沒有定量的檢測和分析，很可能會“生病”，因為使用有缺陷的關鍵電路會導致任務期間發生災難性故障！為了防止這種情況的發生，無錫日聯科技有限公司開發了AX9100系列檢測設備，該設備可以量化焊縫的焊接故障，在線自檢，自檢，故障定位和故障警告。 BGA電路實現智能預警。診斷功能，有效檢測焊點氣泡等

傳統的檢查方法極其難以發現微裂紋表面的污染和氧化。隨著時間的流逝，這些潛在的問題將影響設備的使用壽命，甚至影響戰斗任務。傳統的光學檢查只能觀察小零件或邊緣；邊界掃描只能在測試模式下使用，不能分析降級；破壞性檢查和環境檢查的結果并不理想。

X射線檢查設備可以記錄特定時間和特定工作條件（溫度，振動）下每個BGA焊點的電阻變化，并且可以從微觀時間和物理角度觀察并記錄每個BGA焊點的故障。處理。

X射線檢查設備是用于軍事電子產品故障排除，故障分析和故障警告的非常有用的隱藏危險檢測系統。這很實用！