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      隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術的不斷涌現，對電路組裝質量的要求越來越高。因此，對檢測方法和技術提出了更高的要求。為了滿足該要求，不斷出現新的檢測技術，自動x-ray檢測技術是其中的典型代表。它不僅可以檢測到不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析測試結果，以便及時發現故障。

      當前，在電子裝配測試領域中使用了許多類型的測試技術。常用的是手動外觀檢查，飛針測試，IC針床測試和自動光學檢查（AOT）。這些檢測方法各有優缺點：

      人工目視檢查是一種目視檢查方法。它的檢測范圍是有限的，并且只能檢查缺少的組件，方向極性，模型錯誤，電橋連接和某些虛擬焊接。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響，因此不穩定。

      飛針測試是一種機器檢查方法。它使用兩個探針打開設備的電源以實現檢測，并可以檢測設備故障和不良組件性能等缺陷。該測試方法更適合于安裝了0805以上器件的插入式PCB和低密度PCB。但是，器件的小型化和產品的高密度使得這種檢測方法明顯不足。

      針床測試是一種廣泛使用的測試技術。優點是測試速度快，適用于多種大批量產品。但是，隨著產品種類的豐富和裝配密度的增加以及新產品開發周期的縮短，其局限性變得更加明顯。

      自動光學檢查（AOI）檢查方法。它通過CCD攝影獲得設備或PCB的圖像，然后通過計算機的處理和分析來判斷缺陷和故障。優點是檢測速度快，編程時間短，可放置在生產線上的不同位置，方便及時發現故障和缺陷，使生產，檢測和檢測二合一。它可以縮短發現故障和缺陷的時間，并及時發現故障和缺陷的原因。因此，這是當前更頻繁使用的檢測方法。但是，AOI系統也有缺點，例如無法檢測到電路錯誤，以及無法檢測到不可見的焊點。

      根據對各種檢測技術和設備的理解，x-ray檢測技術比上述檢測技術具有更多的優勢。它可以改善我們的檢測系統。為提高“單次通過率”，爭取實現零缺陷的目標提供有效的檢測方法。

x-ray檢查技術的特點有哪些：

1）工藝缺陷覆蓋率高達97％。可以檢查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，墓碑，焊料不足，氣孔，組件丟失等。特別是，x-ray還可以檢查隱藏的設備，例如BGA和GSP焊點。

2）更高的測試覆蓋率。可以檢查無法檢查裸眼和在線測試的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內層已損壞，并且可以快速檢查x-ray。

3）大大縮短了測試準備時間。

4）可以觀察到其他測試方法無法可靠檢測到的缺陷，例如：虛焊，氣孔和不良成型。

5）雙面板和多層板僅需檢查一次。

6）提供相關的測量信息以評估生產過程。如焊膏的厚度，焊點下的焊料量等。

      x-ray檢測技術為SMT生產檢測方法帶來了新的變化。可以說，對于那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量并及時發現電路組件故障的突破口的制造商來說，這是**的選擇。選擇。隨著SMT設備的發展趨勢，其他組裝故障檢測方法由于其局限性而難以實現。 x-ray自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點，并在SMT生產領域發揮越來越重要的作用。

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