在SMT行業(yè),自動光學(xué)檢查(AOI)是一種成熟的檢查工藝,已成為工藝控制中的關(guān)鍵,極大的提高了制造商對成品質(zhì)量的信心。但是,相信很多初次采購設(shè)備的廠家都會有這種疑惑,就是如何選購適合自己用。
作為一種工藝控制辦法,使用X光可以消除生產(chǎn)的組件由于“隱蔽連接”器件錯位導(dǎo)致不可修復(fù)的風(fēng)險,或者造成組件維修成本過高的風(fēng)險。返工一個錯位的器件可能要耗費大量的時間,并且可能會在組件上引起其他問題,例如,由于局部發(fā)熱而導(dǎo)致PCB上的周圍元件出現(xiàn)問題。返工雙面組件,有可能還會超過它的焊錫回流循環(huán)所允許的最大次數(shù)。在工藝過程中發(fā)現(xiàn)故障都是滯后的,例如,在邊界掃描(JTAG)或功能測試中發(fā)現(xiàn)故障,會在診斷和二次測試上造成額外的時間損失和成本。
X光檢查還有助于減少生產(chǎn)線**階段的人工檢查。使用AOI,或者使用其他BGA檢查方法——例如可能已使用的Ersascope檢查方法,無法完全覆蓋細(xì)間距器件(這取決于你擁有的檢查系統(tǒng)的類型)。
X光檢查的另一個非常顯著的好處是解決了各種質(zhì)量方面的問題。可以用X光進(jìn)行檢查的地方就沒有必要進(jìn)行有潛在破壞性的返工或者微切割,這些做法會增加成本,當(dāng)然,這也會導(dǎo)致接受檢查的組件報廢。微切割還需要對可能出現(xiàn)問題的地方進(jìn)行一些合理的猜測。
用X光進(jìn)行檢查能提前發(fā)現(xiàn)問題,減少返工成本。
你是否經(jīng)常聽到有人說,“它無法通過測試,它無法正常工作,但我又看不出問題出在哪里,所以說,這一定是BGA的問題”?增強(qiáng)X光能夠提供分層成像,或者全三維檢查能力可以使檢查人員觀察整個組件,有助于發(fā)現(xiàn)缺陷,例如,PCB中破損的走線或孔,以及無引線元件的任何問題。
除了印刷電路板組件(PCBA)之外, 在需要看到制造部件的內(nèi)部細(xì)節(jié)時,X光可以對其他的制造部件進(jìn)行無損檢查,例如電纜組件或機(jī)器加工部件。
因此,現(xiàn)在具備X光檢查能力的設(shè)備是現(xiàn)代化電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線上必不可少的一部分。
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