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近一段時間，由“華為事件”引發了一系列國人深思，凡是采用美國設備的代工廠如果給華為代工必須要經由美國批準，嚴重來說，這基本就堵上了華為芯片的自研制造之路。其實半導體制造產業鏈是十分長的，由于半導體復雜的特性，不管是研發還是制造，幾乎每個環節都需要專業且精密生產設備輔助，但是，通常這些設備的核心技術都被美、日兩國所把持，尤其是美國公司幾乎可以囊括整個半導體產業鏈，同時，價格十分昂貴。

雖然就近階段來說，任何一個國家都不可能實現半導體產業鏈所有環節的國產化，但是據國情來說，中國還是不同于西方陣營的那些國家，他們可以互相依賴、取長補短，而我們中國長久以來都被所謂的瓦森納協議所約束，求人不如求己的現狀逼迫我們不得不自力更生，期待能最大限度地杜絕科技壟斷，受人挾制風險。

那么半導體產業鏈中會用到哪些設備呢？國內又有哪些企業設備以及在逐步發力了呢？

        半導體設備主要用于半導體制造和封測流程，分為晶圓加工設備（核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、封裝設備和檢測設備。國內設備公司迎來了國產替代的關鍵機遇，目前，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域，在奮力追趕途中已經并取得了一定成績。

比如，清洗設備、后道檢測設備有望率先突破， 建議關注日聯科技，早在06年推出全自動鋼網清洗機，專注X-ray成像檢測設備超過18年，微米級射線技術等，填補了多項國內技術空白。

再如，晶圓加工核心設備，在國家大力支持與企業持續不斷的研發投入下，具備研發實力的公司一旦突破核心技術，就有望享受到巨大的市場紅利，建議關注上海微電子所，即將推出的28納米的光刻機，雖說距離ASML的已經可用于5nm、3nm的EUV光刻機相差巨大，但已經是巨大的進步了。

雖然，大部分半導體設備距離世界先進水平還有較大的差距，但值得慶幸的是在各個環節我們中國都已經開始發力，相信未來幾年，國產化替代是趨勢所在，技術突破由易到難，相信中國最終會實現半導體產業鏈所有環節的國產化。

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