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隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測(cè)試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測(cè)技術(shù)就是一種非常重要的方式。

射線檢查設(shè)備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng)

(1) 透射式x射線測(cè)試系統(tǒng)

透射式x射線測(cè)試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對(duì)垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區(qū)分,因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。

(2) 截面式x射線測(cè)試系統(tǒng)

截面分層法(或稱三維X射線)是一個(gè)用于隔離PCBA內(nèi)水平面的技術(shù),該系統(tǒng)可以做分層斷面檢查,相當(dāng)于工業(yè)CT。

截面 X射線測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷層剖面,分層的x光束以一個(gè)角度穿過PCB板,并通過x光束,與Z軸同步旋轉(zhuǎn)鏡頭形成約0.2~0.4mm厚的穩(wěn)定的聚焦平面。在成像的過程中,感應(yīng)器和光源都繞一個(gè)輔轉(zhuǎn)動(dòng),系統(tǒng)根據(jù)得到的圖像,計(jì)算機(jī)運(yùn)算法則可以定量計(jì)算出空洞、裂紋的尺寸,也可以計(jì)算焊錫量、查找可能引起短路的錫橋等缺陷,這些測(cè)量都可顯示焊接點(diǎn)的品質(zhì)。

在進(jìn)行pcb板的測(cè)試時(shí),根據(jù)需要可以任意在2軸方向以微小增量的截面,檢查焊點(diǎn)或其他被測(cè)物的不同層面。截面式 射線測(cè)試系統(tǒng)適用于測(cè)試單、雙面電路板。

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