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電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2020-02-27 09:00:00

在電子行業(yè)，有六大常見(jiàn)的電子元器件：電阻、電容、電感、晶體二極管、晶體三極管、集成電路。

電阻器我們習(xí)慣稱(chēng)之為電阻，是電子設(shè)備中最常應(yīng)用的電子元件；電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的電子元件；電感線(xiàn)圈是將絕緣的導(dǎo)線(xiàn)在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成的電子元件；二極管的主要特性是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟拢瑢?dǎo)通電阻很小；而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無(wú)窮大；晶體三極管在電路中具有放大作用和開(kāi)關(guān)作用；集成電路是將二極管、三極管和電阻電容等電子元件按照電路結(jié)構(gòu)的要求，制作在一小塊半導(dǎo)體材料上，形成一個(gè)完整的具有一定功能的電路，然后封裝而成。

六大電子元器件的檢測(cè)除了性能、外觀，內(nèi)部的檢測(cè)也不容忽視，焊點(diǎn)的檢測(cè)是六大電子元器件都要面臨的一個(gè)課題。

常規(guī)的焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備分為AOI和X射線(xiàn)兩種，主要是X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備。X射線(xiàn)因其波長(zhǎng)短，能量大，照在物質(zhì)上時(shí)，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過(guò)，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X射線(xiàn)穿透物質(zhì)的能力與X射線(xiàn)光子的能量有關(guān)，X射線(xiàn)的波長(zhǎng)越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。X射線(xiàn)的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān)，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。

在X射線(xiàn)下，電子元器件的檢測(cè)還包括BGA的檢測(cè)，利用X射線(xiàn)，可以準(zhǔn)確的檢測(cè)出內(nèi)部的缺陷，氣泡，夾雜，夾渣，氣孔等缺陷。

日聯(lián)科技BGA檢測(cè)

日聯(lián)科技的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高，而且采用封閉式射線(xiàn)源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備良好的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。X射線(xiàn)攜手電子元器件行業(yè)共同發(fā)展！