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X-ray檢測(cè)設(shè)備在SMT加工中的重要性

發(fā)布時(shí)間：2019-12-05 09:00:00

近幾年來(lái)x-ray檢測(cè)儀器得到迅速的發(fā)展，已從以往的2D檢驗(yàn)發(fā)展到3D檢驗(yàn)，具備SPC匯總控制功能，可以與裝配設(shè)備相連，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配品質(zhì)。現(xiàn)階段3D檢測(cè)儀器按分層功能區(qū)分有兩種：不帶分層功能與具備分層功能。

我國(guó)電子信息技術(shù)熱火朝天迅猛發(fā)展著，電子器件PCBA生產(chǎn)制造，封裝呈高精度新微型化趨向，對(duì)SMT貼片加工、插件生產(chǎn)制造等控制電路組裝品質(zhì)需求愈來(lái)愈高，因此對(duì)檢驗(yàn)的具體方法和技術(shù)性明確提出了更高的規(guī)格需求。

為符合要求，新的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，自動(dòng)X-Ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的引領(lǐng)者，它不但可以對(duì)不可見錫點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)，如BGA等，還能對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行定性分析、定量分析，便于盡早發(fā)現(xiàn)問題。因此，更多的企業(yè)需要X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的提升。

X-Ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)明顯特征：依據(jù)對(duì)各種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)與其他的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)相比具備更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使大家的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為大家提升"一次通過率"和爭(zhēng)得"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種合理檢驗(yàn)方式。

X-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢驗(yàn)方式帶來(lái)了新的變革，進(jìn)一步提升生產(chǎn)制造技術(shù)水平，保證高度生產(chǎn)制造品質(zhì)。