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芯片作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透和融入國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的各個領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費乃至國家長遠(yuǎn)發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但BGA在封裝和焊接過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)空洞。空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是由于助焊劑中的有機(jī)物在高溫下裂解，導(dǎo)致氣體被合金粉末包圍，形成空洞。空洞的產(chǎn)生會在一定程度上影響產(chǎn)品的使用效果。例如導(dǎo)致電子元件接觸不良，影響使用壽命等。下面通過對BGA幾種常用檢測方法的闡述，幫助大家深入了解。

一、焊點質(zhì)量目視檢測，在整個電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中都可以進(jìn)行目視檢測，通過高倍放大鏡觀察焊點，從外觀上初步檢測焊點是否有明顯缺陷。簡單、快速、直接，可以觀察焊點外部是否有連焊，周圍表面的情況等。然而，目視檢查有很大的局限性，只能在沒有檢測設(shè)備的情況下進(jìn)行初步判斷。

二、X-ray檢查焊點質(zhì)量，X-ray檢測是一種無損的物理透視方法，即在不損壞芯片的情況下，使用X射線透視元件檢測元件的內(nèi)部包裝，如氣泡、裂紋、異常綁定線等。

X-ray檢測又分為2DX-ray和3DX-ray。對于樣品不能通過目視檢測到的位置，使用X-ray穿透成像，觀察待測物體的內(nèi)部問題，可判斷空焊、虛焊等。

但2DX-ray不適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品，因為不同深度方向的信息重疊，容易混淆。例如，當(dāng)元件存在于同一位置的不同表面時，焊料形成的陰影會重疊，影響檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品通常用于初步和快速判斷。3DX-ray就可以很好的解決了2DX-ray的局限性，可準(zhǔn)確判斷BGA焊接點的焊接質(zhì)量和結(jié)構(gòu)缺陷，還可以顯示焊接內(nèi)部缺陷的形狀、位置和大小等。

總的來說，非破壞性檢測方法中檢測焊點缺陷的過程里，目視檢測和2DX-ray各有局限性，而3DX-ray（CT掃描)是目前**進(jìn)的無損檢測技術(shù)，可以完美解決焊點缺陷問題，但測試成本相對更高。各生產(chǎn)廠商可以根據(jù)檢測需求，選擇合適的檢測設(shè)備，但值得注意的是，目前國產(chǎn)X-ray逐步發(fā)展，較進(jìn)口設(shè)備，性價比高，是不錯的選擇，當(dāng)然也需要選擇有實力、有自主研發(fā)、合適產(chǎn)能的X-ray廠商。

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