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使用球柵陣列封裝（BGA）電子元器件給質量檢測和控制部門帶來的難題：如何檢測焊后安裝質量？

由于這類器件焊裝后，檢測人員不可能見到封裝材料下面的部分，從而使得目檢焊接質量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術也面臨著同樣的問題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點。為滿足用戶對可靠性的要求，必須解決不可見焊點的檢測問題。

光學與激光系統的檢測能力與目檢相似，因為它們同樣需要視線來確定檢測結果。即使使用QFP自動檢測系統AOI也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點。為解決這些問題，必須尋求其他檢測辦法。目前的最常使用的生產檢測技術是X射線無損檢測。

X射線檢測法是X射線檢測結果可以顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長期結構質量的指標，在測定開路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標。此技術有助于收集量化的過程參數并檢測缺陷。在今天這個生產競爭的時代，這些補充數據有助于降低新產品開發的費用，縮短投放市場的時間。

X射線檢測設備的檢測原理是X射線由一個微焦點X射線管產生，穿過管殼內的一個玻窗，并透射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發出光子，這些光子隨后被平板探測器探測到，然后對該信號進行處理放大，由計算機進一步分析，最終輸出呈現在屏幕上。

不同的樣品材料，X射線對其穿透力不同，所以具有不同的透明度，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。

X射線檢測設備是檢測BGA焊后缺陷的必要手段，在不破壞封裝外觀的情況下，能夠有效的檢測出內部的缺陷問題，為電子制造的質量發展提供了有效的保障。

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