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芯片檢測的根本目的是盡快發現造成生產過程中產品質量的原因，并預防出現批生產超出公差，維修和報廢的情況。這是產品過程質量控制的主要方法。具有內部透視功能的X-RAY檢測技術用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空洞和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能出現的缺陷，例如對準不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢測結果。

1、安全須知

(1). 必須培訓操作員并準許他們操作X射線設備；

(2). 操作X射線設備時，請佩戴輻射劑量卡；

(3). 開始工作之前，您必須經過職業健康檢查；

(4). 緊急情況下，按緊急按鈕可立即停止操作并遠離設備；

(5). 安全門打開時，機器無法運行；

(6). 維護系統時，必須切斷主電源；

(7). 嚴禁未經允許擅自打開設備內部；

(8). 嚴格按照操作規程的要求進行工作。

2、X射線工作安全管理

(1). 定期將X射線評估為饑餓的輻射安全水平

(2). 職業健康監測

(3). 配有X射線計量卡，每季度可更換一次

(4). 配置X射線報警器

(5). 禁止未成年工和懷孕的女工進行X射線檢查（規定）

3、X射線技術的芯片檢查原理

在芯片檢測過程中，由國內專業x-ray檢測設備生產商推出的X-RAY檢測設備可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設備利用X 射線發射管產生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產生投影，它的高清成像可系統放大1000倍，從而讓芯片的內部構造更加清晰地呈現出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。

實際上，面對市場上看起來非常逼真但內部結構有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼分辨。只有在X射線檢查下才能顯示“原型”。因此，X射線測試設備為電子產品生產過程中的產品芯片測試提供了充分的保證，并發揮著重要的作用。

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