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X射線焊點無損檢測技術是國際上近年來發展的新技術，與計算機圖像處理技術相結合，對SMT上面的焊點、PCB內層和期間內部連線進行高分辨率的檢測。X射線檢測對沒有檢測點BGA封裝尤為重要。BGA封裝焊錫球內的空腔以及漏掉焊錫球，或焊錫球錯位，只能通過自動X射線檢測系統檢測出來。

 按照應用側重點和產品產品特點，X射線無損檢測技術大致可分為以下三類：

(1) 基于2D圖圖像的x射線檢測和分析。

(2) 基于2D圖像，具有DHVM（**放大倍數的傾斜視圖）的X射線檢測分析。

(3) 3DX射線檢測分析。

 這三類又可分為在線的X射線檢測和離線的X射線檢測。

在線的X射線檢測自動化程度高，需制定自動檢測的測試規范，可以實行測試結果的量化，適合批量生產。

 離線的X射線檢測，可針對性地進行局部放大、調整設備參數等相關操作，以獲得清晰圖像，便于焊點分析，適合小批量特點及其對檢測設備的使用要求。

 大多數X射線檢測系統都能夠非常有效的發現單面印刷電路鈑中的焊點搭橋、漏焊以及直線對準偏差等錯誤。然而，基本的二維系統，即使可以旋轉和傾斜，也會由于自身低放大倍數的局限，而放過許多細間距器件焊接中的開路和浸潤不足等故障。而具有OVHM（**放大倍數的傾斜視圖的2DX射線開管檢測系統的性能、細節分辨率及幾何放大倍數均優于一般2Dx射線閉管檢測系統。

 3DX射線檢測系統，善干切片分析和高密度安裝的雙面電路板檢測，但是圖像清晰度較2DX射線差，對于焊點圖像分析判斷的可靠性降低。

 自動X射線檢測設備可以檢測出高度，如焊膏的厚度、元件的高度以及焊錫的高度等，屬于三維系統。但相對來說，技術處理較為困難，尤其是對編程的要求較高，也極為復雜。一方面，X射線檢測在某種程度上仍然還是一種主觀行為，人為因素的影響始終存在。

 同時X射線檢測速度較一般二維檢測要慢得多。操作人員必須按照以下步驟的部分或全部進行操作：組裝器件載入與固定；移動X射線到關注區域：聚焦；調節放大倍數；調節電壓和電流；調整對比度和亮度：激活和調整圖像處理功能：尋找合適視角顯示所需觀察的特征。這些步驟會顯著影響X射線檢測系統的檢測效率。

智能X射線檢測設備的今后發展在于增加檢測可靠性，簡化檢測步驟以提高的檢測速度，節約成本以提高設備利用率。

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